给袋式包装机

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科睿斯半导体完结4亿元A+轮融资专心于高端封装基板FCBGA

发布时间:2025-04-23 来源:给袋式包装机

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  出资界(ID:pedaily2012)3月14日音讯,据《科创板日报》报导,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司近来完结4亿元A+轮融资,本轮出资方为

  科睿斯半导体专心于高端封装基板FCBGA的研制、出产及出售,根本的产品为FCBGA高端载板,应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装职业。企业成立于2023年,坐落东阳市,此前已完结A轮融资。本轮融资将助力科睿斯半导体逐渐扩展产能,提高研制技能实力,稳固其在封装基板范畴的商场位置。

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