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兴森科技:已具有20层及以下FCBGA封装基板产品量产才能20层以上产品测验作业推动中

发布时间:2024-12-24 来源:安博体育最新官网入口首页

  金融界11月7日音讯,有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问:同行深南近期泄漏FCBGA现在16层及以下具有量产才能,16层以上具有样品制作才能,20层产品处于送样认证中!而咱们兴森科技之前就现已泄漏20层及以下现已具有量产才能,这个是不是可以了解成兴森已具有20层及20层以下的量产才能了?咱们20层(不绵亘20层)以上的产品是不是处于送样认证阶段?这是否意味着在先进封装载板范畴的内资企业中,兴森处于相对抢先的水平?谢谢!

  公司答复表明:公司FCBGA封装基板事务在内资企业中处于相对领头羊,现在已具有20层及以下产品的量产才能,产品最小线%,高层板良率超85%。20层以上FCBGA封装基板测验作业有序推动中。公司已在投入资源逐渐提高技能才能和工艺水平,尽力到达海外有突出贡献的公司的技能水平。

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