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发布时间：2024-12-29 来源：行业新闻
金融界2024年11月27日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广州星琛科技有限公司获得一项名为“一种芯片封装设备”的专利，授权公告号CN 222051721 U，请求日期为2024年2月。
专利摘要显现，本请求公开了一种芯片封装设备，归于芯片封装技术领域。最重要的包括底座、支撑组件和驱动组件，底座的外端分别设备有榜首支撑架和第二支撑架，榜首支撑架上设备有焊机，第二支撑架上设备有冷风机，底座的一侧设置有传输组件，支撑组件坐落底座的上方。本请求的一种芯片封装设备经过选用多工位的方法，并使用驱动组件操控转盘进行间歇性90°旋转运动，使芯片顺次进行芯片上料、芯片焊接、芯片散热以及芯片下料作业，在芯片焊接过程中，可同步进行芯片上料、芯片散热以及芯片下料作业，由此削减焊机的停机时刻，进步芯片封装功率，别的芯片可以在下料孔处主动坠落至传输组件上，到达主动下料的意图，下降作业人员的作业量。
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