日月光斥资2亿美元布局FOPLP封装年末试产将引领封装技能革命

  近来，来自台湾的半导体封装巨子日月光（ASE）在一场媒体活动中透露了其重磅本钱预算，这必然将在职业界引发广泛重视。依据公司运营负责人吴田玉的说法，日月光正加快布局先进的FOPLP（面板级扇出型塑封）封装技能，估计将在本年年末前展开试产。这一战略办法，将标志着日月光在半导体封装范畴的又一次腾跃。

  FOPLP技能的研制进程长达十年，日月光在此项技能上的堆集现已适当丰盛。现在，该公司的面板封装尺度已从300×300毫米添加至600×600毫米，能在一次封装过程中处理更多芯片，大幅度的进步出产功率。有必要留意一下的是，为了承认和确保高速出产，日月光还方案在高雄建造新的专门出产线，并在未来与马来西亚槟城的布局相得益彰。

  依据报导，日月光在2024年已出资2亿美元（约合人民币14.5亿元），用于置办相关设备。这些新设备将在本年下半年到位，随之而来到来的将是试产的正式发动，成功后估计在下一年问世与客户交给样品。这样的继续投入，显着表明晰日月光在半导体商场中的大志与规划。

  与此同时，日月光在马来西亚的出产线也在快速扩张中，槟城五厂刚宣告正式启用，这一行动将极大增强当地的出产能力，估计将新增1500个工作岗位。更有远景的是，日月光还方案将马来西亚厂区规划从现在的9.29万平方米增至31.59万平方米，以应对日渐增加的商场需求。

  结合日月光在FOPLP范畴的优势，未来职业竞赛环境将被重塑。不断拓宽的产能和日渐老练的技能，为公司赢得更多商场占有率与客户订单奠定了根底，业界人士遍及看好日月光的远景，等待他们在半导体封装范畴再创佳绩。回来搜狐，检查更加多