行业新闻
发布时间：2025-05-10 来源：行业新闻
近来，华海诚科（688535）在投资者联系平台上针对投资者发问进行了回应。公司董秘表明，华海诚科专心于半导体封装资料的研制与出产，现有产品系统包含环氧塑封料和电子胶黏剂，大多数都用在半导体和集成电路的封装使用。
在问及扇出型面板级封装技能的使用状况时，董秘说到，公司自主研制的颗粒状环氧塑封料（GMC）和液态塑封料（LMC）适用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。不过，现在没有详细泄漏哪些产品现已量产，但相关的研制动态与先进封装使用已于公司公告中发表。
关于投资者关于DeepSeek布置的发问，董秘表明公司没有进行该布置，当时处于咨询方案阶段，方案将其用于产品视觉检测和杂质检测，以提高质量和节省人力。相关本钱收益状况将在施行后进行详细的核算。
华海诚科现在的研制重心集中于增强半导体封装的性能与技能，有望推进公司在该范畴的逐渐开展。该公司活跃回应投资者关怀的问题，显示出其对外交流的注重，一起也在商场中树立了杰出的企业形象。回来搜狐，检查更加多
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